[发明专利]电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种电路板，其包括第一绝缘层、第二绝缘层、粘结片、第一导电线路层、第二导电线路层及第一外层导电线路层，所述第一绝缘层和第二绝缘层通过所述粘结片相互连接，所述第一导电线路层和第一外层导电线路层形成于第一绝缘层的相对两个表面，所述第一导电线路层包括信号区域，多根信号线路设置于所述信号区域内，所述信号线路埋入于所述粘结片内，所述第二导电线路层形成于第二绝缘层的一个表面，所述第二导电线路层包括多根屏蔽线路，所述屏蔽线路也埋入于所述粘结片内并围绕所述信号线路，所述屏蔽线路的厚度大于所述信号线路的厚度，所述第一绝缘层内形成有第一导电孔，所述第一外层导电线路具有与信号区域相对应的第一接地导电片，所述屏蔽线路通过所述第一导电孔与第一接地导电片相互电连接，所述屏蔽线路在厚度方向上贯穿所述粘结片，所述屏蔽线路远离所述第二绝缘层的端面与第一绝缘层相接触，所述电路板还包括第二外层导电线路层，所述第二外层导电线路层形成于所述第二绝缘层远离粘结片的一侧表面，所述第二外层导电线路层与所述屏蔽线路电连接。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述信号线路远离所述第一绝缘层的端面埋入于所述粘结片内。

3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一接地导电片的面积大于所述信号区域的面积。

4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第二绝缘层内形成有第二导电孔，所述第二外层导电线路层包括与信号区域相对应的第二接地导电片，所述屏蔽线路通过所述第二导电孔与第二接地导电片相互电连接，所述第二导电孔和第一导电孔的方向相反。

5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述粘结片采用热塑性材料制成。

6.如权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述粘结片采用液晶高分子材料制成。

7.一种电路板制作方法，包括步骤：

制作第一电路基板，所述第一电路基板包括第一绝缘层及形成于第一绝缘层相对两个表面的第一导电线路层和第二铜箔层，所述第一导电线路层包括信号区域，所述信号区域内形成有多根信号线路；

制作第二电路基板，所述第二电路基板包括第二绝缘层及形成于第二绝缘层相对两个表面的第二导电线路层和第四铜箔层，所述第二导电线路层包括多根屏蔽线路，所述第二导电线路层具有与所述信号区域相对应的空白区域，围绕所述空白区域形成有屏蔽线路，所述屏蔽线路的厚度大于所述信号线路的厚度；

提供粘结片；

采用所述粘结片粘结所述第一电路基板和第二电路基板，使得所述第一导电线路层和第二导电线路层均埋入于所述粘结片内；以及

在第一绝缘层内形成第一导电孔，并将第二铜箔层制作形成第一外层导电线路层，所述第一外层导电线路层包括与信号区域相对应的第一接地导电片，所述屏蔽线路与所述第一接地导电片通过所述第一导电孔相互电连通，将所述第四铜箔层制作形成第二外层导电线路层，所述第二外层导电线路层与所述屏蔽线路电连接。

8.如权利要求7所述的电路板制作方法，其特征在于，在第一绝缘层内形成第一导电孔，并将第二铜箔层制作形成第一外层导电线路层时，还在第二绝缘层内形成第二导电孔，所述第二外层导电线路层包括与信号区域相对应的第二接地导电片，所述屏蔽线路通过所述第二导电孔与第二接地导电片相互电连接。

9.如权利要求7所述的电路板制作方法，其特征在于，所述屏蔽线路在厚度方向上贯穿所述粘结片，所述屏蔽线路远离所述第二绝缘层的端面与第一绝缘层相接触，所述信号线路远离所述第一绝缘层的端面埋入于所述粘结片内。

10.如权利要求7所述的电路板制作方法，其特征在于，所述粘结片采用液晶高分子材料制成。