[发明专利]电路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作技术，尤其涉及一种电路板及其制作方法。

背景技术

由于柔性电路板的轻薄化要求，当内部线路作为对外信号传输的信号线路时，通常需要使用导电银箔(EMI shielding film)覆盖于柔性电路板的外层，以防止外界电磁干扰干扰而造成的讯号损失。

导电银箔通常为四层结构，即依次为保护膜、金属薄膜、导电胶及离型膜。在进行贴合之前，需要将离型膜去除，从而将导电胶与柔性电路板相互结合。在得到的产品中，为了使得金属薄膜能够与柔性电路板紧密结合，需要先将导电银箔贴合于电路板之后进行热压合，这样，增加了电路板制作的时间。并且，导电银箔较脆弱，在贴合过程中溶液产生报废，从而增加电路板的制作成本。进一步的，导电银箔的价格较昂贵，从而造成电路板的生产成本较高。

发明内容

因此，有必要提供一种电路板及其制作方法，无需使用导电银箔也能实现对信号线路的电磁屏蔽作用。

一种电路板，其包括第一绝缘层、第二绝缘层、粘结片、第一导电线路层、第二导电线路层及第一外层导电线路层，所述第一绝缘层和第二绝缘层通过所述粘结片相互连接，所述第一导电线路层和第一外层导电线路层形成于第一绝缘层的相对两个表面，所述第一导电线路层包括信号区域，多根信号线路设置于所述信号区域内，所述信号线路埋入于所述粘结片内，所述第二导电线路层形成于第二绝缘层的一个表面，所述第二导电线路层包括多根屏蔽线路，所述屏蔽线路也埋入于所述粘结片内并围绕所述信号线路，所述屏蔽线路的厚度大于所述信号线路的厚度，所述第一绝缘层内形成有第一导电孔，所述第一外层导电线路具有与信号区域相对应的第一接地导电片，所述屏蔽线路通过所述第一导电孔与第一接地导电片相互电连接。

一种电路板的制作方法，包括步骤：制作第一电路基板，所述第一电路基板包括第一绝缘层及形成于第一绝缘层相对两个表面的第一导电线路层和第二铜箔层，所述第一导电线路层包括信号区域，所述信号区域内形成有多根信号线路；制作第二电路基板，所述第二电路基板包括第二绝缘层及形成于第二绝缘层相对两个表面的第二导电线路层和第四铜箔层，所述第二导电线路层包括多根屏蔽线路，所述第二导电线路层具有与所述信号区域相对应的空白区域，围绕所述空白区域形成有屏蔽线路，所述屏蔽线路的厚度大于所述信号线路的厚度；提供粘结片；采用所述粘结片粘结所述第一电路基板和第二电路基板，使得所述第一导电线路层和第二导电线路层均埋入于所述粘结片内；以及在第一绝缘层内形成第一导电孔，并将第二铜箔层制作形成第一外层导电线路层，所述第一外层导电线路层包括与信号区域相对应的第一接地导电片，所述屏蔽线路与所述第一接地导电片通过所述第一导电孔相互电连通。

本技术方案提供的电路板及其制作方法，通过将制作完成有信号线路和屏蔽线路的两个电路基板通过粘结片结合，信号线路的厚度小于屏蔽线路的厚度，使得信号线路被屏蔽线路围绕，并将屏蔽线路与外层设置的接地导电片相互电连接，从而可以防止外界对信号线路产生的电磁干扰。相比于现有技术中采用贴合导电银箔形成电磁屏蔽层，能够有效地缩短电路板制作的流程，降低电路板制作成本，并且提高电路板制作的良率。

附图说明

图1是本技术方案实施例提供的第一覆铜基板的剖面示意图。

图2是图1的第一覆铜基板制作形成第一电路基板后的剖面示意图。

图3是本技术方案实施例提供的第二覆铜基板的剖面示意图。

图4是图3的第二覆铜基板制作形成第二电路基板后的剖面示意图。

图5是本技术方案提供的粘结片的剖面示意图。

图6是采用图5的粘结片粘结所述第一电路基板和第二电路基板后的剖面示意图。

图7是本技术方案提供的电路板的剖面示意图。

图8是图7的电路板的表面形成第一保护层和第二保护层后的剖面示意图。

主要元件符号说明