[发明专利]具有内嵌半导体以及内建定位件的连线基板及其制造方法

摘要

本发明是有关于一种具有内嵌半导体、内建定位件、以及双重增层电路的连线基板，及其制造方法。根据本发明的一优选实施方面，该方法包括：形成一定位件于一介电层上；使用该定位件作为一半导体元件的一配置导件，以设置该半导体元件于该介电层上；将一加强层贴附于该介电层上；形成一第一增层电路以及一第二增层电路于两侧覆盖该半导体元件、该定位件、以及该加强层；提供一被覆穿孔，该被覆穿孔提供该第一增层电路以及该第二增层电路之间的电性连接。据此，该定位件可准确地限制该半导体元件的设置位置，且避免该半导体以及该增层电路之间电性连接失败。

主权项

一种具有内嵌元件以及内建定位件的连线基板的制备方法，其特征在于，包括：形成一定位件于一介电层上；使用该定位件作为一半导体元件的一配置导件，以设置该半导体元件于该介电层上，该半导体元件包括具有一接触垫于其上的一主动面，以及一非主动面，其中该主动面面朝一第一垂直方向，该非主动面面朝与该第一垂直方向相反的一第二垂直方向，且该定位件靠近该半导体元件的外围边缘，且于垂直该第一垂直方向以及该第二垂直方向的侧面方向上侧向对准该半导体元件的外围边缘，并于该半导体元件的外围边缘外侧向延伸；将一加强层贴附于该介电层上，包括对准该半导体元件以及该定位件于该加强层的一通孔内；形成一第一增层电路，该增层电路于该第一垂直方向覆盖该定位件、该半导体元件、以及该加强层，且该第一增层电路包括一第一导电盲孔，该第一导电盲孔直接接触该半导体元件的该接触垫，以提供该半导体元件以及该第一增层电路之间的电性连接；形成一第二增层电路，该第二增层电路于该第二垂直方向覆盖该定位件、该半导体元件、以及该加强层；以及提供一被覆穿孔，该被覆穿孔于该第一垂直方向以及该第二垂直方向延伸穿过该加强层，并提供该第一增层电路以及该第二增层电路之间的电性连接。