[发明专利]具备高密度互连设计和散热结构的PCB板及其制作方法

摘要

本发明提供一种具备高密度互连设计（HDI）和散热结构的PCB板及其制作方法，其制作方法包括如下步骤，步骤1：制作PCB子板，制作子板步骤中包括对芯板、半固化片、硬质垫板开槽并埋入导热材料，导热材料相对子板表面形成有凸出端；步骤2：提供半固化片与铜箔并对半固化片与铜箔开通孔；步骤3：将铜箔、半固化片、PCB子板叠合在一起，使铜箔处于外层，半固化片连接PCB子板与铜箔，且叠合后铜箔以及半固化片上的通孔收容所述凸出端；步骤4：高温高压压合使铜箔、半固化片和PCB子板粘结在一起，制成压合板；步骤5：对压合板进行后处理、制作外层盲孔及线路图形。本发明采用埋入导热材料制作高密度互连PCB板，可实现高效散热、高密度互连设计。

主权项

一种具备高密度互连设计和散热结构的PCB板的制作方法，其制作方法如下：步骤1：制作PCB子板，子板制作方法包括：1）提供若干芯板、半固化片、导热材料以及硬质垫板，对芯板、半固化片以及硬质垫板分别开设若干通孔；2）采用销钉对位方式，将芯板与半固化片叠合在一起，叠合后，外侧具有芯板，半固化片叠合在相邻芯板之间，芯板、半固化片上的通孔位置对应连通形成多个连通孔，往连通孔内置入导热材料；3）将硬质垫板垫设在外侧的芯板上，且硬质垫板上的通孔与相应的外侧芯板的通孔的位置相对应，高温高压压合，使硬质垫板、芯板、半固化片和导热材料压合在一起，导热材料的端部套入在所述硬质垫板的通孔内；4）移除所述硬质垫板，所述芯板、半固化片和导热材料相应地形成第一压合板，所述导热材料的端部相对外侧芯板凸出而形成凸出端，对第一压合板进行后处理，制成所述PCB子板；步骤2：提供铜箔、半固化片，对铜箔以及半固化片开设若干通孔；步骤3：将铜箔、半固化片、所述PCB子板叠合在一起，使铜箔处于外层，半固化片连接PCB子板与铜箔，并且叠合后外层铜箔以及半固化片上的通孔对应地收容所述PCB子板上的导热材料凸出端；步骤4：高温高压压合，使铜箔、半固化片和PCB子板通过半固化片软化、流动而粘结在一起，制成第二压合板，压合后所述凸出端端面与第二压合板板面平齐；步骤5：对第二压合板进行后处理、制作外层盲孔及线路图形，从而制成具备高密度互连设计和散热结构的PCB板。