[发明专利]芯片封装及其制造方法在审
| 申请号： | 201310280959.0 | 申请日： | 2013-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN103531561A | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | T.J.D.索勒 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L23/34 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 胡莉莉;刘春元 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片封装。实施例提供了芯片封装，该芯片封装可以包括引线框架，其具有管芯焊盘和多个引线指；第一芯片，连到管芯焊盘，该第一芯片经由第一组线接合被接合至一个或多个引线指；第二芯片，经由倒装芯片被接合至一个或多个引线指；和散热块，被附接至该第二芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片封装，其包括：引线框架，其包括管芯焊盘和多个引线指；第一芯片，其被附接至管芯焊盘，而第一芯片经由第一组线接合被接合至一个或多个引线指；第二芯片，其经由倒装芯片被接合至一个或多个引线指；以及散热块，其被附接至第二芯片。
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