[发明专利]一种LED芯片封装方法

摘要

本发明公开了一种LED芯片封装方法，刺晶、点银浆、刺好晶的PCB印刷线路板银浆固化、粘芯片、烘干、邦定、前测、点胶、固化、后测，本发明操作简单，封装效果好。

主权项

一种LED芯片封装方法，其特征在于如下：（1）采用扩张机将整张 LED 晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的 LED 晶粒拉开，便于刺晶；（2）将步骤（1）扩好晶的扩晶环放刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆，点银浆；（3）将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将 LED 晶片用刺晶笔刺在PCB 印刷线路板上， （4）将刺好晶的PCB 印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出 ； （5）粘芯片，用点胶机在PCB 印刷线路板的 IC 位置上适量的红胶再用防静电设备  将 IC 裸片正确放在红胶上； （6）烘干，将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间；（7）邦定，采用铝司焊线机将晶片 (LED 晶粒或 IC 芯片 ) 与PCB 板上对应的焊盘铝司进行桥接，即 COB 的钠线焊接；（8）前测，使用专用检测工具检测 COB 板，将不合格的板子重新返修；（9）点胶，采用点胶机将调配好的 AB 胶适量地点到邦定好的 LED 晶粒上， IC 则用黑胶封装； （10）固化，将封好胶的PCB 印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置；（11）后测，将封装好的PCB 印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。