[发明专利]光半导体装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201310252029.4 | 申请日： | 2013-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN103515841A | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 高木和久 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01S5/22 | 分类号： | H01S5/22;H01S5/026 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 何欣亭;李浩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 根据本发明，获得能够使半导体激光器部的振荡光的横模稳定化、并且防止频率特性的劣化的光半导体装置及其制造方法。在n-InP衬底(1)上集成有半导体激光器部(2)和光调制器部(3)。光调制器部(3)将从半导体激光器部(2)出射的光调制。半导体激光器部(2)具有垂直脊(4)，光调制器部(3)具有倒台面脊(5)。这样由光调制器部(3)和半导体激光器部(2)来改变脊型结构，能够使半导体激光器部(2)的振荡光的横模稳定化，并且防止频率特性的劣化。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种光半导体装置，其中包括：半导体衬底；半导体激光器部，该半导体激光器部设于所述半导体衬底上，具有垂直脊；以及光调制器部，该光调制器部设于所述半导体衬底上，具有倒台面脊，对从所述半导体激光器部出射的光进行调制。
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