[发明专利]有机薄膜晶体管有效

专利信息
申请号: 201280015998.1 申请日: 2012-09-05
公开(公告)号: CN103477440A 公开(公告)日: 2013-12-25
发明(设计)人: 受田高明;宫本明人 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H01L29/786 分类号: H01L29/786;H01L21/336;H01L51/05
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 徐健;段承恩
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种有机薄膜晶体管及其制造方法,包括:在基板(1)上形成栅电极(2)的工序;在栅电极上形成栅极绝缘膜(3)的工序;在栅极绝缘膜上形成源电极(4S)和漏电极(4D)的工序;在源电极和漏电极上形成牺牲层(5)的工序;在牺牲层上形成隔壁层(6R)的工序;通过对隔壁层进行图案形成,使牺牲层的一部分露出而形成开口的工序;通过除去露出的牺牲层,使源电极和漏电极露出的工序;和遍及源电极和漏电极的上表面以及栅极绝缘膜的上表面而形成有机半导体层(7)的工序,从开口露出的源电极和漏电极的表面积为开口面积的50%以上,源电极与漏电极的间隔小于至少一部分位于源电极和漏电极上的有机半导体层的结晶的平均粒径。
搜索关键词: 有机 薄膜晶体管
【主权项】:
一种有机薄膜晶体管的制造方法,包括:在基板上形成栅电极的工序;在所述栅电极上形成栅极绝缘膜的工序;在所述栅极绝缘膜上分离地形成源电极和漏电极的工序;在所述源电极和所述漏电极上形成牺牲层的工序;在所述牺牲层上形成隔壁层的工序;通过对所述隔壁层进行图案形成,使所述源电极与所述漏电极之间的所述栅极绝缘膜露出,并且使形成在所述源电极和所述漏电极上的所述牺牲层的一部分露出而形成开口的工序;通过除去露出的所述牺牲层,使所述源电极和所述漏电极露出的工序;以及在所述开口内,遍及露出的所述源电极和所述漏电极的上表面以及所述栅极绝缘膜的上表面而形成有机半导体层的工序,从所述开口露出的所述源电极和所述漏电极的表面积为所述开口的面积的50%以上,所述源电极与所述漏电极的间隔小于所述有机半导体层的结晶中的、至少一部分位于所述源电极和所述漏电极上的结晶的平均粒径。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下电器产业株式会社,未经松下电器产业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201280015998.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top