[实用新型]一种PCB板上芯片的封装结构有效
| 申请号： | 201220738806.7 | 申请日： | 2012-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN203103296U | 公开（公告）日： | 2013-07-31 |
| 发明（设计）人： | 沈维明;陈建顺;陈宇博;张真桂;杨佰成;王宝良 | 申请（专利权）人： | 富顺光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544 |
| 代理公司： | 福州君诚知识产权代理有限公司 35211 | 代理人： | 曹元 |
| 地址： | 363000 福建省漳州*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种PCB板上芯片的封装结构，在PCB板上芯片封装位置的外侧设有两个以上定位结构。所述的定位结构为一对，对应设在所述的芯片封装位置的对角线上。所述的定位结构为凸起，凸起底面为圆形，圆形的直径为0.5-2mm，所述的定位结构为铜材料成型。本实用新型能让贴片机台更准确的识别到芯片的位置，更精准的放置芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种PCB板上芯片的封装结构，其特征在于：在PCB板上芯片封装位置的外侧设有两个以上定位结构。
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