[实用新型]半导体模块有效
| 申请号： | 201220171840.0 | 申请日： | 2012-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN202662587U | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 小泽胜 | 申请（专利权）人： | 三垦电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型提供兼具高散热性、和下垫板与散热板之间的高绝缘性的半导体模块。在塑模层(60)的下面侧形成有凹部。下垫板(30)等的下面露出到该凹部的底面中。另外，在该底面中，在邻接的下垫板之间，构成比构成下垫板的下面的平面还要突出到下侧的凸部(61)。4个凸部(61)的顶部是以构成同一平面的方式构成的。在塑模层(60)的下面侧的上述凹部中，通过绝缘层(70)接合有散热板(80)。散热板(80)的上面被4个凸部(61)的顶部支撑，散热板(80)与下垫板(10、20、30、40、50)之间的间隔是由凸部(61)决定的。其空隙被绝缘层(70)填充。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 | ||
【主权项】：
一种半导体模块，其构成为在塑模层中封装有在下垫板的上面搭载芯片而成的结构，该半导体模块的特征在于，在所述塑模层的所述下垫板的下面侧形成有凹部，在该凹部中，露出所述下垫板的下面，且该凹部具有设置了多个凸部的底面，该多个凸部各自的顶部构成的平面相比于所述下垫板的下面位于下侧，在该凹部中，通过绝缘层嵌入有散热板。
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