[实用新型]半导体模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及如下所述的半导体模块的构造，该半导体模块具有在塑模层中封装了在下垫板上搭载半导体芯片的构造的结构。 

背景技术

在使用半导体芯片时，多使用如下所述结构的半导体模块：在由绝缘性高的树脂材料构成的塑模层中，封装了在由金属构成的下垫板上搭载半导体芯片的构造的结构。塑模层是为了提高半导体芯片的机械保护和耐湿性、提高可信度而使用的。成为构成半导体芯片的输入输出端子的引线从该塑模层中突出的形状，将该引线弯曲而焊接固定在印刷基板等上来使用。 

在半导体芯片上流过大电流而工作的功率半导体模块中，特别重要的是使半导体芯片高效地进行散热。由于下垫板一般很厚且由热导率高的金属板（钢板等）构成，因此半导体芯片发出的热会传递到该下垫板。但是，由于构成塑模层的树脂材料的热导率一般很低，因此使用用于提高散热效率的各种结构。 

专利文件1中记载了，具有在塑模层上设置了开口部以使下垫板露出的结构的半导体模块。在该构造中，虽然散热效率提高，但是水分等容易从外部侵入到下垫板、或半导体芯片。因此，在特别是搭载了功率半导体芯片时，容易产生由水分等引起的耐压的劣化等。因此，可信度劣化。 

因此，在专利文献1中还记载了如下所述的内容：在该开口部中，在下垫板上接合散热板而挡住该开口。另外，在专利文件2中记载了具有在与专利文献1相同的构造中，使用高热导性粘接剂将散热板接合在下垫板上的结构的半导体模块。此时，在这些接合部分上形成凹凸而提高散热效率。在将该半导体模块搭载在印刷基板等上之后，能够在该散热板上进一步接合其他的散热板而进一步提高散热效率。 

使用这样的技术，能够得到具有高散热效率的半导体模块。 

【专利文献1】日本实开昭62-131449号公报 

【专利文献2】日本特开平06-005737号公报 

例如，在单一的半导体模块中使用多个下垫板，在每个下垫板上设置半导体芯片的情况也很多。在这种情况下，可知为了提高散热效率优选使用1张大小的散热板。另一方面，还需要将下垫板彼此之间的绝缘性（绝缘耐压）保持得高。但是，由于散热板与下垫板同样由热导率高的铜等构成，因此其电导率也高。因此，在下垫板和散热板接近时，虽然散热效果高，但是下垫板彼此的绝缘性下降。 

此时，在记载于专利文献2等中的构造中，该绝缘是通过粘接剂来实现的。但是，由于粘接剂的厚度一般不均匀，因此很难稳定地确保绝缘性。 

即、很难得到兼具高散热性、和下垫板与散热板之间的高绝缘性的半导体模块。 

实用新型内容

本实用新型是鉴于上述问题点而完成的，其目的在于，提供解决上述问题点的实用新型。 

本实用新型为了解决上述问题而具有如下所述的结构。 

本实用新型的半导体模块，其构成为在塑模层中封装了在下垫板的上面搭载芯片而成的结构，该半导体模块的特征在于， 

在所述塑模层的所述下垫板的下面侧形成有凹部，在该凹部中，露出有所述下垫板的下面，且具有设置了多个凸部的底面，该多个凸部各自的顶部构成的平面相比于所述下垫板的下面位于下侧， 

在该凹部中，通过绝缘层嵌入有散热板。 

本实用新型的半导体模块，其特征在于， 

使用多个下垫板， 

所述塑模层以在所述凹部的底面中露出有所述多个下垫板的下面的方式构成， 

所述凸部形成于邻接的所述下垫板之间。 

本实用新型的半导体模块，其特征在于， 

在所述塑模层的所述下垫板的上面侧形成有第2凹部， 

在该第2凹部中通过第2绝缘层嵌入有第2散热板。 

【实用新型效果】 

由于本实用新型具有如上所述的结构，因此能够得到兼具高散热性、和下垫板 与散热板之间的高绝缘性的半导体模块。 

附图说明

图1的（a）是本实用新型的实施方式的半导体模块的俯视图，（b）是其A-A方向的剖视图，（c）是仰视图。 

图2是本实用新型的实施方式的半导体模块的B-B方向的剖视图。 

图3的（a）是示出在本实用新型的实施方式的半导体模块的制造方法中使用的引线框架的形状的仰视图，（b）是其C-C方向的剖视图，（c）是其D-D方向的剖视图。 

图4的（a）是示出刚进行了本实用新型的实施方式的半导体模块的制造方法中的芯片搭载工序之后的形状的仰视图，（b）、（c）是其剖视图。