[实用新型]半导体模块有效
| 申请号： | 201220171840.0 | 申请日： | 2012-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN202662587U | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 小泽胜 | 申请（专利权）人： | 三垦电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体模块，其构成为在塑模层中封装有在下垫板的上面搭载芯片而成的结构，该半导体模块的特征在于，
在所述塑模层的所述下垫板的下面侧形成有凹部，在该凹部中，露出所述下垫板的下面，且该凹部具有设置了多个凸部的底面，该多个凸部各自的顶部构成的平面相比于所述下垫板的下面位于下侧，
在该凹部中，通过绝缘层嵌入有散热板。
2.根据权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，
该半导体模块使用多个下垫板，
所述塑模层以在所述凹部的底面上露出所述多个下垫板的下面的方式构成，
所述凸部形成于邻接的所述下垫板之间。
3.根据权利要求1或2所述的半导体模块，其特征在于，
在所述塑模层的所述下垫板的上面侧形成有第2凹部，
在该第2凹部中通过第2绝缘层嵌入有第2散热板。
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