[发明专利]图像传感器的晶圆级封装方法

摘要

一种图像传感器的晶圆级封装方法，本发明在封装玻璃表面的滤光膜制作完成后，增加检查步骤，将缺陷位置及周围区域的滤光膜进行去除，该周围区域的位置及大小对应晶圆上的像素阵列及外围电路区域位置及尺寸大小，晶圆封装并切割之后，a）对于封装玻璃上具有滤光膜的图像传感器芯片，在其上设置透镜后进行模组封装，b）对于已去除滤光膜的图像传感器芯片，在其上依次设置滤光玻璃、透镜后进行模组封装。如此，避免了由于滤光膜的缺陷造成浪费图像传感器芯片的问题，提高了封装完成的图像传感器的良率。

主权项

一种图像传感器的晶圆级封装方法，其特征在于，包括下述步骤：提供晶圆，所述晶圆的正面形成有像素阵列及外围电路区域，所述像素阵列及外围电路区域具有多个；在玻璃基板的一面淀积滤光膜；检查所述滤光膜是否有缺陷，若有，去除该缺陷及周围区域的滤光膜，所述周围区域对应所述像素阵列及外围电路区域位置及尺寸大小；在所述晶圆的外围电路区域外围制作粘结结构，所述粘结结构用于将所述玻璃基板与所述晶圆进行键合；在所述晶圆的背面进行金属互连结构和焊球制作并完成封装，所述金属互连结构和焊球至少用于将所述外围电路电引出；切割所述晶圆以获得分离的图像传感器芯片，所述晶圆的正面键合有去除缺陷的滤光膜的玻璃基板；在具有滤光膜的图像传感器芯片上设置透镜后进行模组封装；在已去除滤光膜的图像传感器芯片上依次设置滤光玻璃、透镜后进行模组封装。