[发明专利]一种用于半导体器件的引线支架有效
| 申请号： | 201210445068.1 | 申请日： | 2012-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN102978432A | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 葛艳明;袁志伟 | 申请（专利权）人： | 江苏金源锻造股份有限公司 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;H01L23/495 |
| 代理公司： | 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 | 代理人： | 黄明哲 |
| 地址： | 213376 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于半导体器件的引线支架，其包括的组分及各组分重量比为：Fe：2.0～2.6wt％、Ti：0.05～0.1wt％、B：0.01～0.03wt％、Na：0～0.05wt％、Mo：0.01～1.5wt％、其余为Cu和杂质。该引线支架的抗拉强度高、硬度高、电导率高、延伸率高，能较好地满足电子工业领域对引线框架材料性能的诸多要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体器件 引线 支架 | ||
【主权项】：
一种用于半导体器件的引线支架，其特征在于，包括的组分及其重量比为：Fe：2.0～2.6wt％、Ti：0.05～0.1wt％、B：0.01～0.03wt％、Na：0～0.05wt％、Mo：0.01～1.5wt％，其余为Cu。
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