[发明专利]半导体封装体和堆叠半导体封装体无效
| 申请号： | 201210402807.9 | 申请日： | 2012-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN103066052A | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 金圣敏 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了半导体封装体和堆叠半导体封装体。半导体封装体包括：半导体芯片，具有多个接合垫；电介质构件，形成在半导体芯片之上使得各个接合垫的一部分被暴露，并且具有梯形截面形状；以及凸块，形成为覆盖各个接合垫的暴露部分和电介质构件的一部分，并且具有台阶状截面形状。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 堆叠 | ||
【主权项】：
一种半导体封装体，包括：半导体芯片，具有多个接合垫；电介质构件，形成在该半导体芯片之上使得各接合垫的一部分被暴露，并且具有梯形截面形状；以及凸块，形成为覆盖各该接合垫的暴露部分和该电介质构件的一部分，并且具有台阶状截面形状。
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