[发明专利]半导体发光器件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201210375368.7 申请日: 2012-09-29
公开(公告)号: CN102891232A 公开(公告)日: 2013-01-23
发明(设计)人: 郭恩卿;伊晓燕;王国宏;刘志强 申请(专利权)人: 中国科学院半导体研究所
主分类号: H01L33/14 分类号: H01L33/14;H01L33/04;H01L33/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 宋焰琴
地址: 100083 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种半导体发光器件及其制造方法。该半导体发光器件,包括:第二电极;第一掺杂类型的第一半导体层,与第二电极电性连接;有源层,形成于第一半导体层上;第二掺杂类型的第二半导体层,形成于有源层上;第一掺杂类型的第一简并半导体层,形成于第二半导体层上;第二掺杂类型的第二简并半导体层,形成于第一简并半导体层上;第一电极,与第二简并半导体层电性连接。本发明通过在半导体发光器件插入正偏的隧穿pn结,大幅增强功率型半导体发光器件的电流分布均匀性,解决电流集边效益。
搜索关键词: 半导体 发光 器件 及其 制造 方法
【主权项】:
一种半导体发光器件,其特征在于,包括:第二电极;第一掺杂类型的第一半导体层(31),与所述第二电极电性连接;有源层(50),形成于所述第一半导体层(31)上;第二掺杂类型的第二半导体层(61),形成于所述有源层(50)上;第一掺杂类型的第一简并半导体层(42),形成于所述第二半导体层(61)上;第二掺杂类型的第二简并半导体层(41),形成于所述第一简并半导体层(42)上;第一电极,与所述第二简并半导体层(41)电性连接;其中,所述第一掺杂类型和第二掺杂类型分别为p型掺杂和n型掺杂中的一种;所述第一简并半导体层(42)与所述第二简并半导体层(41)的界面处形成第一隧穿pn结;所述第二半导体层(61)与所述第一简并半导体层(42)的界面处形成第二隧穿pn结。
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