[发明专利]叠层封装件结构及其形成方法有效
| 申请号： | 201210365144.8 | 申请日： | 2012-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN103377955A | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 余振华;李明机;刘重希;陈孟泽;林威宏;郑明达 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 所述的形成叠层封装件(PoP)结构的机构的实施例包括将具有非焊料金属球的连接件接合至封装衬底。非焊料金属球可以包括焊料涂覆层。具有非焊料金属球的连接件可以基本上保持连接件的形状并且控制上封装件和下封装件之间的接合结构的高度。具有非焊料金属球的连接件不太可能导致连接件之间的桥接或者接合连接件的断路(虚焊)。结果，具有非焊料金属球的连接件的间距可保持很小。本发明还包括叠层封装件结构的形成方法。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种形成半导体器件封装件的方法，包括：提供具有接触焊盘的衬底；将金属球接合至所述接触焊盘以形成第一接合结构；将半导体管芯接合至所述衬底，其中，所述半导体管芯被设置为与所述第一接合结构相邻；将管芯封装件接合至所述衬底与所述半导体管芯接合的表面，其中，接合所述管芯封装件在所述管芯封装件上的连接件和接合至所述衬底的所述金属球之间形成第二接合结构；在所述衬底上形成模制底部填充物(MUF)；以及将包括接合至所述衬底的所述管芯封装件和所述半导体管芯的所述半导体器件与所述衬底的剩余部分分割开。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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