[发明专利]功率模块封装无效
| 申请号： | 201210364028.4 | 申请日： | 2012-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN103094224A | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 金洸洙;郭煐熏;尹善禹;李荣基;吴圭焕;孙晋淑 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 陈潇潇;南毅宁 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明于此披露了一种功率模块封装，该功率模块封装包括：衬底，该衬底具有形成在该衬底的一个表面的陶瓷层；电路图样，该电路图样形成在陶瓷层上；第一引线框，该第一引线框具有接触电路图样的一侧和向外部伸出的另一侧；以及第一半导体芯片，该第一半导体芯片安装在第一引线框的一侧上。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 模块 封装 | ||
【主权项】：
一种功率模块封装，该功率模块封装包括：衬底，该衬底具有形成在该衬底的一个表面的陶瓷层；电路图样，该电路图样形成在所述陶瓷层上；第一引线框，该第一引线框具有接触所述电路图样的一侧和向外部伸出的另一侧；以及第一半导体芯片，该第一半导体芯片安装在所述第一引线框的一侧上。
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