[发明专利]功率模块封装

权利要求书

1.一种功率模块封装，该功率模块封装包括：

衬底，该衬底具有形成在该衬底的一个表面的陶瓷层；

电路图样，该电路图样形成在所述陶瓷层上；

第一引线框，该第一引线框具有接触所述电路图样的一侧和向外部伸出的另一侧；以及

第一半导体芯片，该第一半导体芯片安装在所述第一引线框的一侧上。

2.根据权利要求1所述的功率模块封装，该功率模块封装还包括：粘结层，该粘结层形成在所述电路图样与所述第一引线框之间。

3.根据权利要求1所述的功率模块封装，其中所述电路图样包括化学镀层和电镀层。

4.根据权利要求1所述的功率模块封装，该功率模块封装还包括：

第二引线框，该第二引线框与所述第一引线框分隔开且该第二引线框电连接到所述第一半导体芯片；以及

第二半导体芯片，该第二半导体芯片安装在所述第二引线框上。

5.根据权利要求4所述的功率模块封装，其中所述第一引线框和所述第二引线框形成为在他们之间具有梯级。

6.根据权利要求1所述的功率模块封装，该功率模块封装还包括：模具材料，该模具材料形成为从所述衬底的一侧围绕所述第一半导体芯片。

7.根据权利要求1所述的功率模块封装，其中所述衬底是金属衬底。

8.一种功率模块封装，该功率模块封装包括：

衬底，该衬底具有形成在该衬底的一个表面的陶瓷层；

电路图样，该电路图样形成在所述陶瓷层上；以及

引线框，该引线框粘合在所述电路图样上。

9.根据权利要求8所述的功率模块封装，其中所述引线框包括第一引线框和第二引线框，该第一引线框具有接触所述电路图样的一侧和向外部伸出的另一侧，该第二引线框具有接触所述电路图样的一侧和向外部伸出的另一侧，

其中所述第一引线框的一侧和所述第二引线框的一侧彼此相对分隔开。

10.根据权利要求9所述的功率模块封装，该功率模块封装还包括：

第一半导体芯片，该第一半导体芯片安装在所述第一引线框上；以及

第二半导体芯片，该第二半导体芯片安装在所述第二引线框上。

11.根据权利要求9所述的功率模块封装，该功率模块封装还包括：

第一半导体芯片，该第一半导体芯片安装在所述第一引线框上；以及

第二半导体芯片，该第二半导体芯片安装在所述电路图样上。

12.根据权利要求9所述的功率模块封装，该功率模块封装还包括：

第一半导体芯片和第二半导体芯片，该第一半导体芯片和第二半导体芯片安装在所述电路图样上，

其中其上安装有所述第一半导体芯片的电路图样和其上安装有所述第二半导体芯片的电路图样彼此分隔开。

13.根据权利要求8所述的功率模块封装，该功率模块封装还包括：粘合层，该粘合层形成在所述电路图样与所述引线框之间。

14.根据权利要求8所述的功率模块封装，其中所述电路图样包括化学镀层和电镀层。

15.根据权利要求8所述的功率模块封装，该功率模块封装还包括：模具材料，该模具材料形成为从所述衬底的一侧围绕所述引线框的上部。

16.根据权利要求8所述的功率模块封装，其中所述衬底是金属衬底。