[发明专利]半导体衬底的原位背面清洗在审
| 申请号： | 201210311742.7 | 申请日： | 2012-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN103008298A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 叶明熙;庄国胜;张简瑛雪;杨棋铭;林进祥 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B08B7/04 | 分类号： | B08B7/04;B08B1/00;B08B3/02;B08B3/08;H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种清洗半导体晶圆的方法和装置。在该方法的实施例中，提供了单晶圆清洗装置并且将晶圆设置在该装置中。将第一化学喷剂分布到晶圆的正面上。在分布第一化学喷剂的同时清洗晶圆的背面。清洗背面可以包括刷子和清洗液喷剂。还描述了一种用于清洗单个半导体晶圆的正面和背面的装置。本发明还提供了一种半导体衬底的原位背面清洗。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 衬底 原位 背面 清洗 | ||
【主权项】：
一种装置，包括：晶圆定位器件，用于将半导体晶圆保持在第一位置中；第一晶圆清洗器件，设置所述第一位置的第一侧上，其中，所述第一晶圆清洗器件包括用于分布化学喷剂的第一喷嘴；以及第二晶圆清洗器件，设置所述第一位置的第二侧上，所述第二侧是所述第一位置的所述第一侧的相对侧，其中，所述第二晶圆清洗器件包括刷子。
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