[发明专利]层叠封装结构及其制作方法

摘要

本发明提供一种层叠封装结构的制作方法，包括步骤：提供连接基板，所述连接基板包括基板本体及设于所述基板本体中的多个导电柱；在所述连接基板的第一表面一侧设置一个第一封装器件，在所述连接基板的第二表面一侧设置一个封装胶体，从而形成一个层叠封装结构半成品；在所述封装胶体远离所述封装器件一侧设置一个第二封装器件，以获得一个层叠封装结构。本发明还涉及一种采用上述方法形成的层叠封装结构。

主权项

一种层叠封装结构的制作方法，包括步骤：提供一个连接基板，所述连接基板包括基板本体及设于所述基板本体中的多个导电柱，所述基板本体具有相对的第一及第二表面，每个导电柱均贯穿所述第一及第二表面，且每个导电柱的两端均凸出所述基板本体；在所述连接基板的第一表面一侧设置一个第一封装器件，在所述连接基板的第二表面一侧设置一个封装胶体，从而形成一个层叠封装结构半成品，所述第一封装器件包括电路载板及构装于所述电路载板的半导体芯片，所述电路载板具有多个第一焊盘，多个第一焊盘与多个导电柱一一对应，且每个第一焊盘均与其对应的导电柱一端相接触且电连接，所述封装胶体覆盖所述连接基板的第二表面及所述半导体芯片，每个导电柱远离所述第一封装器件的端面均从所述封装胶体暴露出；以及在所述封装胶体远离所述第一封装器件一侧设置一个第二封装器件，以获得一个层叠封装结构，所述第二封装器件具有多个锡球，多个锡球与多个导电柱一一对应，且每个锡球均与其对应的导电柱的从所述封装胶体暴露出的端面焊接为一体。