[发明专利]发光器件封装件和光装置有效
| 申请号： | 201210301998.X | 申请日： | 2012-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN103078040A | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 金炳穆;郑粹正;文年泰;曹永准;黄善教;权揟涎 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/60;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 顾晋伟;董文国 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本实施方案提供一种发光器件封装件，其包括：具有通孔的封装件本体；设置在所述通孔中并且包括含Cu的合金层的散热器；和设置在所述散热器上的发光器件，其中所述合金层包括W或Mo中的至少一种，以及其中所述封装件本体包括具有侧壁和底表面的腔，并且其中所述通孔形成在所述底表面中。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 器件 封装 装置 | ||
【主权项】：
一种发光器件封装件，包括：具有通孔的封装件本体；设置在所述通孔中并且包括含Cu的合金层的散热器；和设置在所述散热器上的发光器件，其中所述合金层包括W或Mo中的至少一种，以及其中所述封装件本体包括具有侧壁和底表面的腔，并且其中所述通孔形成在所述底表面中。
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