[发明专利]沟槽型栅极及制造方法无效

专利信息
申请号: 201210271234.0 申请日: 2012-07-31
公开(公告)号: CN103579320A 公开(公告)日: 2014-02-12
发明(设计)人: 柯行飞;李江华;张朝阳 申请(专利权)人: 上海华虹NEC电子有限公司
主分类号: H01L29/49 分类号: H01L29/49;H01L29/423;H01L21/28
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 丁纪铁
地址: 201206 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种沟槽型栅极,其是在传统的屏蔽栅处通过离子注入形成一个PN结,以获得更低的栅极电容,实现器件开关速度的提高和损耗的降低。本发明还公开了所述沟槽型栅极的制造方法。
搜索关键词: 沟槽 栅极 制造 方法
【主权项】:
一种沟槽型栅极,沟槽内包含栅极导电多晶硅及屏蔽栅多晶硅,其特征在于:在沟槽内壁下部及底部具有第一栅氧化层,第一栅氧化层半包裹屏蔽栅多晶硅,屏蔽栅多晶硅分为两层,包含位于下部的P型多晶硅,以及位于P型多晶硅之上的N型多晶硅,两层多晶硅互相接触形成PN结;在N型多晶硅之上及沟槽内壁上部具有第二栅氧化层,第二栅氧化层半包裹N型栅极导电多晶硅,将N型栅极导电多晶硅和屏蔽栅多晶硅隔离。
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