[发明专利]用于封装芯片的钝化层有效
| 申请号： | 201210258782.X | 申请日： | 2012-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN103151329A | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 郑心圃;吴伟诚;侯上勇;余振华;刘醇鸿;邱志威;许国经 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 以上描述的实施例提供用于在封装的集成电路(IC)芯片上方形成金属焊盘上金属凸块和测试焊盘的机制。形成钝化层，以覆盖测试焊盘和可能覆盖金属焊盘的部分。钝化层不覆盖远离测试焊盘区和金属焊盘区的表面。通过钝化层有限地覆盖测试焊盘和金属焊盘的部分减小了在金属焊盘和金属凸块之间形成的UBM层的界面阻抗。这种界面阻抗的减小导致金属凸块的阻抗的减小。本发明还提供了用于封装芯片的钝化层。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 封装 芯片 钝化 | ||
【主权项】：
一种封装的集成电路(IC)芯片，包括：金属凸块，形成在金属焊盘上方；测试焊盘，其中，所述测试焊盘电连接至所述封装的集成电路芯片中的器件；第一钝化层，位于所述测试焊盘的一部分和所述金属凸块的一部分上方，其中，所述第一钝化层限定所述测试焊盘的测试区和所述金属凸块的凸块形成区；以及第二钝化层，覆盖所述测试焊盘的表面和围绕所述测试焊盘的所述测试区的所述第一钝化层的一部分。
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