[发明专利]半导体芯片堆叠构造

摘要

本发明公开一种半导体芯片堆叠构造，堆叠数个第一芯片，所述第一芯片是以阶梯状堆叠方式排列，并在最上层的第一芯片上设置一中介板，以及进一步在所述中介板上设置一第二芯片，且所有的第一芯片先向上电性连接到所述中介板，再由所述中介板电性连接至所述底基板。因此，所述中介板可先汇整所有芯片的信号，再将信号通过较少的电性连接组件(如导线)传送到所述底基板，故能相对减少基板所需的接垫数量，以利缩减基板长宽尺寸，进而兼顾增加芯片堆叠密度与减小封装体积。

主权项

一种半导体芯片堆叠构造，其特征在于：所述半导体芯片堆叠构造包含：一底基板，具有一上表面，所述上表面设有数个接垫；至少二第一芯片，其中所述第一芯片以阶梯状方式堆叠在所述底基板的上表面，且所述第一芯片各具有一朝上的第一有源表面，所述第一有源表面设有数个第一焊垫；一中介板，堆叠在最上层的所述第一芯片的第一有源表面上，且所述中介板具有一朝上的转接表面、至少二电路层及数个导通孔，所述转接表面设有数个转接垫，所述电路层通过所述导通孔彼此电性连接；一第二芯片，堆叠在所述中介板的转接表面上，所述第二芯片具有一朝上的第二有源表面，所述第二有源表面设有数个第二焊垫；以及数个电性连接组件，分别用以电性串联各两相邻所述第一芯片相对应的第一焊垫，电性连接最上层的所述第一芯片的第一焊垫至所述中介板的转接垫，电性连接所述中介板的转接垫至所述第二芯片的第二焊垫，以及电性连接所述中介板的转接垫至所述底基板的接垫。