[发明专利]一种LED衬底片用的蓝宝石或碳化硅晶片的表面处理用的化学机械抛光液及其制备方法无效
申请号: | 201210208418.2 | 申请日: | 2012-06-25 |
公开(公告)号: | CN102888193A | 公开(公告)日: | 2013-01-23 |
发明(设计)人: | 储耀卿;徐家跃 | 申请(专利权)人: | 上海应用技术学院 |
主分类号: | C09G1/02 | 分类号: | C09G1/02;H01L21/304;H01L33/00 |
代理公司: | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人: | 吴宝根 |
地址: | 200235 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开一种LED衬底片用的蓝宝石或碳化硅晶片的表面处理用的化学机械抛光液,按重量百分比计算,其原料由2~30%的磨料、0.01~5%的螯合剂、0.01~10%的表面活性剂、0.01~10%的分散剂、0.1~20%的氧化剂和余量的去离子水组成。其制备方法即首先制备磨料二氧化硅溶胶,然后将所得二氧化硅溶胶在搅拌条件下依次加入螯合剂、表面活性剂、分散剂、氧化剂和去离子水,继续搅拌均匀后得到一种LED衬底片用的蓝宝石或碳化硅晶片的表面处理用的化学机械抛光液。该化学机械抛光液对LED衬底表面无损伤、无划痕和无腐蚀坑、不污染环境;原材料价格便宜、成本低,适合工业化生产。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 衬底 蓝宝石 碳化硅 晶片 表面 处理 化学 机械抛光 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种LED衬底片用的蓝宝石或碳化硅晶片的表面处理用的化学机械抛光液,其特征在于按重量百分比计算,其原料组分与含量如下:磨料 2~30%螯合剂 0.01~5%表面活性剂 0.01~10%分散剂 0.01~10%氧化剂 0.1~20%余量为去离子水;所述的磨料为采用溶胶法制备的水溶性的二氧化硅溶胶,且二氧化硅溶胶中SiO2胶体颗粒的粒径介于10nm~90nm; 所述的螯合剂为溶于水、无重金属离子的羟胺、柠檬酸铵或胺盐;所述的表面活性剂为聚氧乙烯烷基胺或烷基醇酰胺; 所述的分散剂为溶于水的聚醇、聚丙烯酸、聚胺盐或聚羧酸盐;所述的氧化剂为非金属过氧化物、次氯酸盐或高锰酸盐。
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