[发明专利]一种动态电荷平衡的超结VDMOS器件无效
申请号: | 201210187444.1 | 申请日: | 2012-06-08 |
公开(公告)号: | CN102810567A | 公开(公告)日: | 2012-12-05 |
发明(设计)人: | 任敏;赵起越;邓光敏;李巍;张蒙;张灵霞;李泽宏;张金平;张波 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L29/06 |
代理公司: | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人: | 葛启函 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 一种动态电荷平衡的超结VDMOS器件,属于功率半导体器件领域。本发明在常规超结VDMOS器件超结结构的外延区(3)中掺入深能级杂质(对N沟道器件而言,掺入施主杂质S、Se或Te;对于P沟道器件而言,掺入受主杂质In、Ti或Zn)。这些深能级施主杂质在常温下电离率比较低,可以忽略其对超结中柱区(4)掺杂浓度的贡献,因此不影响器件的静态电荷平衡。当器件正向导通并工作在大电流下时,随着器件温度升高,上述深能级杂质的电离率将得到大幅提高,相当于提高了外延区(3)的掺杂水平,有效缓解了由于载流子流过外延区(3)所造成的超结结构电荷失衡导致的器件雪崩击穿电压下降,提高了器件可工作的电流范围,扩大了器件的正向安全工作区。 | ||
搜索关键词: | 一种 动态 电荷 平衡 vdmos 器件 | ||
【主权项】:
一种动态电荷平衡的超结VDMOS器件,包括N+衬底(2)、位于N+衬底(2)背面的金属化漏极电极(1)、位于N+衬底(2)正面的超结结构;所述超结结构由N‑外延区(3)和P型柱区(4)相间形成;超结结构顶部两侧分别具有一个P型基区(6),所述P型基区(6)分别与N‑外延区(3)和P型柱区(4)相接触;每个P型基区(6)中具有一个N+源区(7)和一个P+体区(8),N+源区(7)和P+体区(8)二者与金属化源极电极(12)相接触;栅氧化层(9)覆盖于两个P型基区(6)和它们之间的N‑外延区(3)的表面,栅氧化层(9)上表面是多晶硅栅电极(10),多晶硅栅电极(10)与金属化源极电极(12)之间是场氧化层(11);其特征在于,所述N‑外延区(3)中掺入了深能级施主杂质(5)。
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