[发明专利]半导体装置以及半导体装置的制造方法有效
| 申请号： | 201210175731.0 | 申请日： | 2010-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN102738095A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 原田惠充;村井诚;田中孝征;中村卓矢 | 申请（专利权）人： | 索尼公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 柳春雷 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体装置以及半导体装置的制造方法。半导体装置包括：在第一主表面上形成有布线图案(7)的第一半导体芯片；第二半导体芯片，该第二半导体芯片安装在第一半导体芯片的形成布线图案(7)的表面上；以及底充胶材料，该底充胶材料被填充在第一半导体芯片和第二半导体芯片之间，并在第二半导体芯片的外围部形成填角；其中，在第一半导体芯片上的、界定安装第二半导体芯片的芯片安装区域(15)的四个边部中填角被形成为最长的边部(15A)的外侧形成将底充胶材料引导至芯片之间的导入部。由此防止了底充胶材料攀移到上侧的半导体芯片上或在芯片间产生空洞。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，包括：在第一主表面上形成有布线图案的被安装体；半导体芯片，该半导体芯片安装在所述被安装体的形成有所述布线图案的表面上；以及底充胶材料，该底充胶材料被填充在所述被安装体和所述半导体芯片之间，其中，在所述被安装体上的界定用于安装所述半导体芯片的芯片安装区域的四个边部中的一个边部的外侧设置有所述底充胶材料的供应区域，并且在所述被安装体上的所述供应区域与所述一个边部之间形成有将所述底充胶材料引导至所述被安装体和所述半导体芯片之间的平坦的导入部。
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