[发明专利]制造半导体模块的方法以及半导体模块有效
| 申请号： | 201210158325.3 | 申请日： | 2012-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN102779762A | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | 阪井孝江;村上雅启;栉野正彦;天野义久;得能真一 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/60;H01L23/31;H01L23/48 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张欣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 为了可靠地将外部屏蔽接地并减少施加在切割刀和外部屏蔽上的负担，用于制造半导体模块的方法包括形成从密封树脂层3的顶部表面延伸至提供在集合衬底100上的接地引线111(112)的洞孔30的洞孔形成步骤，形成由导电材料制成的导电膜从而覆盖至少密封树脂层3的顶部表面、洞孔的内表面20、以及接地引线111(112)的成膜步骤，以及将独立模块部分所包括的多个独立模块部分彼此分离的分离步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 半导体 模块 方法 以及 | ||
【主权项】：
一种制造半导体模块的方法，包括：安装步骤，用于在集合衬底的顶部表面的独立模块部分上安装电子组件；密封步骤，用于用绝缘密封树脂层密封安装了电子组件的所述顶部表面；洞孔形成步骤，用于形成从所述密封树脂层的顶部表面延伸至提供在所述集合衬底处的接地引线的洞孔；成膜步骤，用于形成由导电材料制成的导电膜从而覆盖至少所述密封树脂层的顶部表面、所述洞孔的内部表面、以及接地线；以及分离步骤，用于将独立模块部分所包括的多个独立模块部分彼此分离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
