[发明专利]形成芯片在晶圆的总成的方法有效
| 申请号： | 201210120748.6 | 申请日： | 2012-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN103117279A | 公开（公告）日： | 2013-05-22 |
| 发明（设计）人： | 林俊成;黄震麟;卢思维;洪瑞斌;郑心圃;余振华 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L21/54;H01L21/50;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人： | 陆鑫;房岭梅 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种器件，该器件包括底部芯片和接合到所述底部芯片的有源顶部管芯。伪管芯附接到所述底部芯片。所述伪管芯与所述底部芯片电隔离。本发明还公开了形成芯片在晶圆的总成的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 形成 芯片 总成 方法 | ||
【主权项】：
一种器件，所述器件包括：底部芯片；有源顶部管芯，接合到所述底部芯片；和伪管芯，附接到所述底部芯片，其中所述伪管芯与所述底部芯片电隔离。
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