[发明专利]装载单元以及处理系统有效
申请号: | 201210119325.2 | 申请日: | 2012-04-20 |
公开(公告)号: | CN102751222A | 公开(公告)日: | 2012-10-24 |
发明(设计)人: | 户羽胜也 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李伟;舒艳君 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供装载单元以及处理系统,该装载单元使保持有多张基板的基板保持件相对于处理容器升降,其具备:装载用筐体、使基板保持件升降的升降电梯机构、关闭处理容器的开口部的闸门部、用于进行基板的移载的基板移载机构、以包围升降电梯机构并包围其移动范围的方式设置的第一划分箱、与第一划分箱连结并以包围基板移载机构和其移动范围的方式设置的第二划分箱、以及与第一划分箱连结并以包围闸门部的方式设置的第三划分箱,在第一划分箱设置有向第一划分箱的内侧喷射冷却气体的冷却气体喷射机构。 | ||
搜索关键词: | 装载 单元 以及 处理 系统 | ||
【主权项】:
一种装载单元,其为了对基板实施热处理而使保持有多张所述基板的基板保持件相对于下端开口并由盖关闭的筒体状的处理容器升降,该装载单元的特征在于,具备:装载用筐体,其包围外侧整体而形成装载室;升降电梯机构,其保持所述基板保持件并使该基板保持件升降;闸门部,其在所述基板保持件已被降下时关闭所述处理容器的下端的开口部;基板移载机构,其具有为了对已被降下的所述基板保持件进行所述基板的移载而能够升降的移载臂;第一划分箱,其被设置成包围所述升降电梯机构并包围被升降的所述基板保持件的移动范围;第二划分箱,其被设置成与所述第一划分箱连结,并包围所述基板移载机构和该基板移载机构的移动范围;以及第三划分箱,其被设置成与所述第一划分箱连结,并包围所述闸门部,在所述第一划分箱设置有向所述第一划分箱的内侧喷射冷却气体的冷却气体喷射机构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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