[发明专利]发光二极管封装结构的制造方法无效
| 申请号： | 201210064643.3 | 申请日： | 2012-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN103311381A | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 陈隆欣;曾文良 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤：提供基板和载板，基板上形成电路层，若干发光二极管芯片设置在基板上并与电路层电连接，该载板包括贯穿的气孔，基板设置在载板上；提供模具和荧光胶，将载板固定于模具之内，再在模具内基板上方注入荧光胶，覆盖发光二极管芯片；对载板的气孔抽真空，使荧光胶均匀贴覆在这些发光二极管芯片上；移除模具并固化荧光胶；在基板上形成一覆盖荧光胶的封装体；去除载板并切割封装体和基板得到多个发光二极管封装结构。本发明的制造方法可使荧光胶均匀分布在发光二极管芯片表面，从而达到出光均匀的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤：提供基板和载板，所述基板上形成有电路层，若干发光二极管芯片设置在基板上并与电路层电连接，所述载板包括贯穿的气孔，基板置于所述载板上；提供模具和荧光胶，将载板固定于所述模具之内，再在模具内基板上方注入荧光胶，所述荧光胶覆盖发光二极管芯片；对所述载板的气孔抽真空，使荧光胶产生流动均匀贴覆在所述发光二极管芯片上；移除所述模具并固化荧光胶；在所述基板上形成覆盖荧光胶层的封装体；去除载板并切割所述封装体和基板得到多个发光二极管封装结构。
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