[发明专利]发光二极管封装结构的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体的制造方法，尤其涉及一种发光二极管封装结构的制造方法。

背景技术

发光二极管凭借其高光效、低能耗、无污染等优点，已被应用于越来越多的场合之中，大有取代传统光源的趋势。

现有的发光二极管封装结构通常包括基板、位于基板上的电极、承载于基板上并与电极电性连接的发光二极管芯片以及覆盖发光二极管芯片的封装体。为改善发光二极管芯片的发光特性，通常会在发光二极管封装结构中设置荧光粉，其中常用的方法是先将荧光粉与透明胶体混合形成荧光胶，再利用点胶机将荧光胶涂覆到发光二极管芯片上，然后经过烘干形成发光二极管封装。这种工艺生产出来的LED，由于在涂覆过程中荧光胶具有一定的粘度，容易导致涂覆到发光二极管芯片之上的荧光胶厚度及形状不规则，很难控制其一致性，影响到发光二极管封装结构的最终出光效果。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种荧光粉厚度均匀的发光二极管封装结构的制造方法。

一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤：

提供一基板和一载板，基板上形成电路层，若干发光二极管芯片设置在基板上并与电路层电连接，该载板包括贯穿的气孔，基板设置在载板上；

提供一模具和荧光胶，将载板固定于模具之内，在模具内基板上方注入荧光胶，覆盖发光二极管芯片；

对载板的气孔抽真空，使荧光胶均匀贴覆在这些发光二极管芯片上；

移除模具并固化荧光胶；

在基板上形成一覆盖荧光胶的封装体；

去除载板并切割封装体和基板得到多个发光二极管封装结构。

本发明所提供的发光二极管封装结构的制造方法中，通过对载板的气孔抽真空，能在载板两侧产生一个压力差，荧光胶在压力作用下均匀贴覆在发光二极管芯片上，有效改善因荧光胶的厚度及形状不规则所导致的发光二极管封装结构出光不均匀现象。另外，通过对模具抽真空，还使得荧光胶与发光二极管芯片和基板的结合更加紧密，有效改善发光二极管封装结构的密封性能。

下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1为本发明一实施例的发光二极管封装结构的制造方法的流程图。

图2为图1中发光二极管封装结构的制造方法的步骤101所得的发光二极管封装结构剖面示意图。

图3为经过图1中所示的步骤101之后的下一步骤的示意图。

图4为图1中发光二极管封装结构的制造方法的步骤102所得的发光二极管封装结构剖面示意图。

图5为图1中所示步骤102隐藏上模具和荧光胶之后发光二极管封装结构俯视图。

图6为图1中发光二极管封装结构的制造方法的步骤103所得的发光二极管封装结构剖面示意图。

图7为图1中发光二极管封装结构的制造方法的步骤104所得的发光二极管封装结构剖面示意图。

图8为经过图1中所示的步骤104之后的下一步骤的示意图。

图9为图1中发光二极管封装结构的制造方法的步骤105所得的发光二极管封装结构剖面示意图。

图10为图1中发光二极管封装结构的制造方法的步骤106所得的发光二极管封装结构剖面示意图。

主要元件符号说明