[发明专利]一种对称压合结构HDI板及制作方法

摘要

本发明公开了一种对称压合结构HDI板及制作方法，包括：A、在芯板上侧压合第二铜箔层，下侧压合第五铜箔层；B、在第二铜箔层上激光钻孔，形成第二激光盲孔；在第五铜箔层上激光钻孔，形成第四激光盲孔；C、在第二铜箔层上压合第一铜箔层，在第五铜箔层上压合第六铜箔层；D、在第一铜箔层上激光钻孔，形成第一激光盲孔和第三激光盲孔，且第三激光盲孔与第二激光盲孔为叠孔；在第六铜箔层上激光钻孔，形成第五激光盲孔、第六激光盲孔，且第五激光盲孔与第四激光盲孔为叠孔。与现有技术相比，本发明改变了压合的叠层结构，由不对称压合转变为对称压合，第一次压合后由两张芯板换成一张芯板，在制作过程中板的涨缩容易控制，且对层偏也有很大的改善，并大幅度的降低了制作难度，缩短了生产周期。

主权项

一种对称压合结构HDI板，其特征在于包括芯板(207)，所述芯板(207)上、下两侧设置有第三铜箔层(203)和第四铜箔层(204)，所述第三铜箔层(203)上贴合有第三半固化片(217)，第三半固化片(217)上压合有第二铜箔层(202)，第二铜箔层(202)上贴合有第四半固化片(218)，第四半固化片(218)上压合有第一铜箔层(201)，所述第一铜箔层(201)与第四半固化片(218)上设置有第一激光盲孔(208)和第三激光盲孔(211)，所述第二铜箔层(202)与第三半固化片(217)上设置有第二激光盲孔(210)，所述第二激光盲孔(210)与第三激光盲孔(211)处于同一位置，且形成叠孔；所述第四铜箔层(204)上贴合有第二半固化片(216)，第二半固化片(216)上压合有第五铜箔层(205)，第五铜箔层(205)上贴合有第一半固化片(215)，所述第一半固化片(215)上压合有第六铜箔层(206)，所述第六铜箔层(206)及第一半固化片(215)上设置有第五激光盲孔(213)、第六激光盲孔(214)，第五铜箔层(205)与第二半固化片(216)上设置有第四激光盲孔(212)，所述第四激光盲孔(212)与第五激光盲孔(213)处于同一位置，且形成叠孔。