[发明专利]芯片接合装置、芯片接合方法以及芯片接合质量评价设备无效
| 申请号： | 201110339532.4 | 申请日： | 2011-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN102554388A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 秦英惠;福田正行;市川良雄;牛房信之 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立高新技术仪器 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/06;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 丁文蕴;郑永梅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供可以减少接合部中的空隙、界面的接合不合格的芯片接合装置、采用它的芯片接合方法以及芯片接合质量评价设备。通过该芯片接合装置，提高芯片接合质量，该芯片接合装置用焊锡将半导体芯片接合在引线框或基板上，其特征在于，具备输送上述引线框或基板的输送部、向上述引线框或基板上提供焊锡的焊锡供给部、以及将半导体芯片搭载、接合到上述引线框或基板上的焊锡上的搭载部，具有在即将把上述焊锡提供到上述引线框或基板上之前，除去焊锡表面的氧化膜的表面净化单元。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 接合 装置 方法 以及 质量 评价 设备 | ||
【主权项】：
一种芯片接合装置，形成由焊锡构成的接合部来接合多个被接合部件，其特征在于，具备：向上述被接合部件提供焊锡的焊锡供给部；除去提供给上述被接合部件的焊锡的表面的氧化膜的表面净化机构；以及进行加热以使除去了上述氧化膜的焊锡熔化的加热机构，在除去上述氧化膜的同时提供上述焊锡。
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