[发明专利]布线衬底、电子装置和制造布线衬底的方法无效
| 申请号： | 201110332652.1 | 申请日： | 2011-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN102543913A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 小林和贵;荒井直 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/13;H01L21/48 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 王会卿 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种布线衬底包括：散热器，其用于将安装在所述布线衬底的第一主表面上的电子部件装载区中的电子部件中产生的热散除；封装树脂，其用于覆盖所述散热器；内接线端子，其具有电连接到所述电子部件的电极的端面；和外接线端子，其通过布线电连接到所述内接线端子，并且具有用于与外部装置输入和输出信号的端面。所述封闭树脂布置用于覆盖所述布线的部分、除所述内接线端子的端面之外的内接线端子和除所述外接线端子的端面之外的外接线端子。所述散热器的第一表面、所述内接线端子的端面和所述外接线端子的端面与所述第一主表面平齐，并且暴露于所述第一主表面。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 衬底 电子 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种布线衬底，其中电子部件装载区形成在第一主表面上，所述布线衬底包括：散热器，其布置用于将在将要安装于所述电子部件装载区中的电子部件中产生的热向外散除；封装树脂，其布置用于提供所述布线衬底的基部并覆盖所述散热器，以使所述散热器的第一表面暴露于所述第一主表面的电子部件装载区；内接线端子，其形成于所述电子部件装载区中并具有暴露于第一主表面且电连接到所述电子部件的电极的端面；和外接线端子，其形成于所述电子部件装载区的外部并且通过布线电连接到所述内接线端子，所述外接线端子具有暴露于第一主表面且布置用于从外部装置输入信号和将信号输出到外部装置的端面，其中，所述封装树脂布置用于覆盖至少所述布线的一部分，覆盖除所述内接线端子的端面之外的内接线端子，并且覆盖除所述外接线端子的端面之外的外接线端子，并且其中，所述散热器的第一表面、所述内接线端子的端面和所述外接线端子的端面与所述第一主表面平齐，并且暴露于所述第一主表面。
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