[发明专利]用于半导体激光加工中高行重叠率的光束扫描及控制方式

摘要

本发明公开了一种用于半导体激光加工中的高行重叠率的光束扫描方式。经过扩束、匀束、光束整形处理后的一定形状的激光束斑，相对于晶圆片做扫描动作，包括采用晶圆片平移而激光束不动的方式进行，或采用激光束平移而晶圆片不动的方式来进行取一定长度的特定形状的激光束斑，从左到右或从右到左一遍遍地扫描和加工处理晶圆片。连续两行之间的间距取为远小于束斑长度，就形成了高重叠率的扫描运行。采用这样的扫描方式，可以在不变更激光加工处理设备其他部件，不对其他部件提更高技术指标要求的情况下，极大地提高激光加工处理的片内均匀性。此外，由于允许扫描机构中的重载部件以匀速度运行，可提高位置控制精度，改善扫描运动控制的效果。

主权项

一种用于半导体激光加工中高行重叠率的光束扫描方法，其特征在于，经过扩束、匀束、光束整形处理后的一定形状的激光束斑，相对于晶圆片做扫描动作，包括采用晶圆片平移而激光束不动的方式进行，或采用激光束平移而晶圆片不动的方式来进行；若采用移动片台，由片台载着晶圆片做扫描的移动，形成两行之间的高重叠率，即通过片台在从左到右扫描完一行后，然后从右到左扫描下一行，在片台左右做扫描的同时，也保持纵向的前后连续移动，且控制两扫描行的间隔为光束束斑长度的1/10或者更小一些，如此连续地进行；若采用经过处理后的激光束斑移动，在晶圆片表面一行行地扫描，进而完成对于晶圆片整片的加工处理，第一行扫描束斑与第二行扫描束斑之间形成90％以上的区域重叠率，从而实现高行重叠率的扫描方式。