[发明专利]多芯片封装件及其制造方法有效
| 申请号： | 201110265698.6 | 申请日： | 2011-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN102386161A | 公开（公告）日： | 2012-03-21 |
| 发明（设计）人： | 韩元吉;河承源;李龙济;朴汉基 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩明星;刘灿强 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多芯片封装件及其制造方法。该多芯片封装件可以包括封装基底、多个半导体芯片和导电连接构件。半导体芯片可以顺序地堆叠在封装基底上。每个半导体芯片可以包括信号焊盘和测试焊盘。导线可以经由上部的半导体芯片之下的下部的半导体芯片的测试焊盘电连接在半导体芯片中的上部的半导体芯片的信号焊盘与封装基底之间。测试焊盘可以通过切断熔丝转变成哑焊盘。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种多芯片封装件，所述多芯片封装件包括：基底；多个半导体芯片，堆叠在基底的第一表面上，每个半导体芯片包括信号焊盘和测试焊盘；以及导电连接构件，电连接到所述多个半导体芯片中的第一半导体芯片的信号焊盘、基底和所述多个半导体芯片中的第二半导体芯片的测试焊盘，第二半导体芯片位于第一半导体芯片和基底之间。
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