[发明专利]芯片接合机有效
| 申请号： | 201110264599.6 | 申请日： | 2011-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN102881613A | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 莳田美明;深泽信吾 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立高新技术仪器 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/58 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 张敬强;李家浩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供避免用于拍摄粘接剂涂敷的识别用摄像机的移动动作，且具有高生产率高可靠性的芯片接合机。本发明的芯片接合机具备：引线框；位于该引线框的上方且在内部装入有膏状粘接剂的注射器；固定在该注射器的侧方的识别用摄像机；设置在该识别用摄像机的附近的照明；以及设置在面对该照明的位置上的反射板，上述反射板将来自上述照明的光线照射到上述引线框的膏状粘接剂的涂敷面。此外，上述识别用摄像机、上述照明、以及反射板以位于沿X方向输送的引线框的上方的上述注射器为边界，在-Y侧配置反射板，在+Y侧配置识别用摄像机与照明，同时将上述反射板的反射面做成消光的白色涂层。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 接合 | ||
【主权项】：
一种芯片接合机，其特征在于，具备：位于引线框的上方且在内部装入有膏状粘接剂的注射器；固定在该注射器的侧方的识别用摄像机；设置在该识别用摄像机的附近的照明；以及设置在面对该照明的位置上的反射板，上述反射板将来自上述照明的光线照射到上述芯片的膏状粘接剂的涂敷面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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