[发明专利]半导体元件无效

专利信息
申请号: 201110241197.4 申请日: 2011-08-22
公开(公告)号: CN102623498A 公开(公告)日: 2012-08-01
发明(设计)人: 斋藤涉;藤本英俊 申请(专利权)人: 株式会社东芝
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/205
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 徐殿军
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 根据实施方式,半导体元件具备:第1半导体层,在支承基板上N面生长,包含AlXGa1-XN(0≤X<1);第2半导体层,形成在上述第1半导体层上,包含无掺杂或第1导电型的AlYGa1-YN(0<Y≤1,X<Y);以及第3半导体层,形成在上述第2半导体层上,包含AlZGa1-ZN(0≤Z<1,Z<Y)。实施方式的半导体元件具备与上述第3半导体层连接的第1主电极、与上述第3半导体层连接的第2主电极、以及设置在上述第1主电极与上述第2主电极之间的上述第3半导体层之上的栅极电极。上述第3半导体层的厚度在上述栅极电极下选择性地变薄。
搜索关键词: 半导体 元件
【主权项】:
一种半导体元件,其特征在于,具备:第1半导体层,在支承基板上N面生长,包含AlXGa1‑XN,其中0≤X<1;第2半导体层,形成在上述第1半导体层上,包含无掺杂或第1导电型的AlYGa1‑YN,其中0<Y≤1,X<Y,第3半导体层,形成在上述第2半导体层上,包含AlZGa1‑ZN,其中0≤Z<1,Z<Y;第1主电极,与上述第3半导体层连接;第2主电极,与上述第3半导体层连接;以及栅极电极,设置在上述第1主电极与上述第2主电极之间的上述第3半导体层上;上述第3半导体层的厚度在上述栅极电极下选择性地变薄。
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