[发明专利]半导体器件塑封抽真空装置无效
| 申请号： | 201110240200.0 | 申请日： | 2011-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN102950700A | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 黄振忠;谢伟波;张伟洪;郭树源;蚁淡星 | 申请（专利权）人： | 汕头华汕电子器件有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/17 | 分类号： | B29C45/17;B29C45/34 |
| 代理公司： | 汕头市南粤专利商标事务所(特殊普通合伙) 44301 | 代理人： | 何办君 |
| 地址： | 515041 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体器件封装技术领域，尤其是涉及半导体器件塑封抽真空装置。其包括有塑封机，塑封机上设有塑封模具，塑封模具合模后可形成密封空间，一真空容器罐通过真空管道连通塑封模具合模后形成的密封空间，于真空管道上设有抽气阀、放气阀及真空压力表，真空压力表通过压力信号线连接塑封机进行信号控制；所述真空容器罐与一真空泵连通。本发明通过抽真空，可使产品在真空工艺条件下外观质量得到明显改善，提升其成品率，符合产业利用及推广，其结构简单，科学合理，投资成本低，且操作运行简便，维护检修十分方便。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 塑封 真空 装置 | ||
【主权项】：
半导体器件塑封抽真空装置，包括有塑封机(1)，其特征在于：塑封机(1)上设有塑封模具(11)，塑封模具(11)合模后可形成密封空间，一真空容器罐(2)通过真空管道(21)连通塑封模具(11)合模后形成的密封空间，于真空管道(21)上设有抽气阀(3)、放气阀(6)及真空压力表(4)，真空压力表(4)通过压力信号线(41)连接塑封机(1)进行信号控制；所述真空容器罐(2)与一真空泵(5)连通。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于汕头华汕电子器件有限公司，未经汕头华汕电子器件有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110240200.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：带有橡胶层的汽车脚踏板
- 下一篇：用于TO-220封装产品自计数剪切装置
