[发明专利]半导体器件塑封抽真空装置无效
| 申请号： | 201110240200.0 | 申请日： | 2011-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN102950700A | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 黄振忠;谢伟波;张伟洪;郭树源;蚁淡星 | 申请（专利权）人： | 汕头华汕电子器件有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/17 | 分类号： | B29C45/17;B29C45/34 |
| 代理公司： | 汕头市南粤专利商标事务所(特殊普通合伙) 44301 | 代理人： | 何办君 |
| 地址： | 515041 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体器件 塑封 真空 装置 | ||
【权利要求书】：
1.半导体器件塑封抽真空装置，包括有塑封机(1)，其特征在于：塑封机(1)上设有塑封模具(11)，塑封模具(11)合模后可形成密封空间，一真空容器罐(2)通过真空管道(21)连通塑封模具(11)合模后形成的密封空间，于真空管道(21)上设有抽气阀(3)、放气阀(6)及真空压力表(4)，真空压力表(4)通过压力信号线(41)连接塑封机(1)进行信号控制；所述真空容器罐(2)与一真空泵(5)连通。
2.根据权利要求1所述的半导体器件塑封抽真空装置，其特征在于：于真空管道(21)上还设有空气过滤器(7)。
3.根据权利要求1所述的半导体器件塑封抽真空装置，其特征在于：真空容器罐(2)与真空泵(5)一起安装在一可移动的真空机壳体(8)内。
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