[发明专利]一种内嵌P型MOS管辅助触发的可控硅器件无效
申请号: | 201110195634.3 | 申请日: | 2011-07-13 |
公开(公告)号: | CN102254912A | 公开(公告)日: | 2011-11-23 |
发明(设计)人: | 苗萌;董树荣;吴健;曾杰;韩雁;马飞;郑剑锋 | 申请(专利权)人: | 浙江大学 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L29/87;H01L29/06 |
代理公司: | 杭州天勤知识产权代理有限公司 33224 | 代理人: | 胡红娟 |
地址: | 310027 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种内嵌P型MOS管辅助触发的可控硅器件,在第二P+注入区与第二N+注入区之间的P型衬底上,加入一块不接任何电位的第二N阱,可以有效地增加寄生NPN型三极管的纵向基区宽度。本发明利用内嵌P型MOS管的可控硅特有的低电压开启特性做到了可控硅的低电压开启,适用于大部分电路的ESD防护要求;同时,利用增加电位浮空N阱的方式做到了提高可控硅钳位电压的目的;此外,相比传统的单纯依靠拉伸三极管横向基区宽度的方法,本发明提供的可控硅器件面积上更有效率,更节省硅片面积与生产成本,是一种经济有效的低工作电压域电路ESD防护方案。本发明结构简单,电流均匀,器件强壮性好,稳定可靠。 | ||
搜索关键词: | 一种 mos 辅助 触发 可控硅 器件 | ||
【主权项】:
一种内嵌P型MOS管辅助触发的可控硅器件,包括P型衬底(21),其特征在于:所述的P型衬底(21)上依次设有第一N阱(22)、第二N阱(23)、第二N+注入区(28)和第三P+注入区(29),第一N阱(22)上依次设有第一N+注入区(24)、第一P+注入区(25)和第二P+注入区(27),在第一P+注入区(25)和第二P+注入区(27)之间跨接有一多晶硅栅氧化层(26),第二P+注入区(27)的一侧延伸超出所述的P型衬底(21)和第一N阱的交界处(22),跨接在所述的P型衬底(21)上,第二P+注入区(27)在所述的P型衬底(21)上的一侧紧靠第二N阱(23)的一侧,第二N阱(23)的另一侧紧靠第二N+注入区(28);第一N+注入区(24)、第一P+注入区(25)和所述的多晶硅栅氧化层(26)均接电学阳极,第二N+注入区(28)和第三P+注入区(29)均接电学阴极,所述的第二N阱(23)不与任何电学电位相接,处于电位浮空状态。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的