[发明专利]一种内嵌P型MOS管辅助触发的可控硅器件无效

专利信息
申请号: 201110195634.3 申请日: 2011-07-13
公开(公告)号: CN102254912A 公开(公告)日: 2011-11-23
发明(设计)人: 苗萌;董树荣;吴健;曾杰;韩雁;马飞;郑剑锋 申请(专利权)人: 浙江大学
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02;H01L29/87;H01L29/06
代理公司: 杭州天勤知识产权代理有限公司 33224 代理人: 胡红娟
地址: 310027 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种内嵌P型MOS管辅助触发的可控硅器件,在第二P+注入区与第二N+注入区之间的P型衬底上,加入一块不接任何电位的第二N阱,可以有效地增加寄生NPN型三极管的纵向基区宽度。本发明利用内嵌P型MOS管的可控硅特有的低电压开启特性做到了可控硅的低电压开启,适用于大部分电路的ESD防护要求;同时,利用增加电位浮空N阱的方式做到了提高可控硅钳位电压的目的;此外,相比传统的单纯依靠拉伸三极管横向基区宽度的方法,本发明提供的可控硅器件面积上更有效率,更节省硅片面积与生产成本,是一种经济有效的低工作电压域电路ESD防护方案。本发明结构简单,电流均匀,器件强壮性好,稳定可靠。
搜索关键词: 一种 mos 辅助 触发 可控硅 器件
【主权项】:
一种内嵌P型MOS管辅助触发的可控硅器件,包括P型衬底(21),其特征在于:所述的P型衬底(21)上依次设有第一N阱(22)、第二N阱(23)、第二N+注入区(28)和第三P+注入区(29),第一N阱(22)上依次设有第一N+注入区(24)、第一P+注入区(25)和第二P+注入区(27),在第一P+注入区(25)和第二P+注入区(27)之间跨接有一多晶硅栅氧化层(26),第二P+注入区(27)的一侧延伸超出所述的P型衬底(21)和第一N阱的交界处(22),跨接在所述的P型衬底(21)上,第二P+注入区(27)在所述的P型衬底(21)上的一侧紧靠第二N阱(23)的一侧,第二N阱(23)的另一侧紧靠第二N+注入区(28);第一N+注入区(24)、第一P+注入区(25)和所述的多晶硅栅氧化层(26)均接电学阳极,第二N+注入区(28)和第三P+注入区(29)均接电学阴极,所述的第二N阱(23)不与任何电学电位相接,处于电位浮空状态。
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