[发明专利]用于半导体真空处理装置的薄膜粘合剂

摘要

提供一种减少半导体真空室(比如等离子体处理装置)中的微粒污染物的粘结总成，其包括粘结于元件和支撑构件的啮合表面之间的弹性体片粘结剂以适应该热应力。该弹性体片包含有机硅粘合剂以在室温到300摄氏度的温度范围内承受＝800％的高剪切应变，比如由可选填充剂的可热固化的高分子量二甲基硅酮。片状有对粘结表面的平行度的粘结厚度控制。该片粘合剂可以被切割成预成形的形状以适应规则或不规则形状的特征，最大化与啮合部件的表面接触面积，并能够被安装到空腔中。安装可以是手动进行、用安装工具手动进行或用自动化机械进行的。具有不同物理性质的片粘合剂的组合层可以是层叠的或共平面的。

主权项

一种在用于半导体衬底处理的等离子体处理装置中使用的粘结元件总成，该元件总成包含：具有至少一个用于支撑元件的承载表面的支撑构件；该至少一个承载表面上支撑的该元件具有至少一个暴露于等离子体的表面；以及在该至少一个承载表面和该元件的啮合表面之间的弹性体片粘合剂接头，以允许在温度周期变化过程中由该支撑构件和该元件的热膨胀的不匹配带来的该元件相对于该支撑构件的横向移动。