[实用新型]芯片封装用定位装置无效
申请号: | 201020281459.0 | 申请日: | 2010-08-04 |
公开(公告)号: | CN201838569U | 公开(公告)日: | 2011-05-18 |
发明(设计)人: | 严朝阳 | 申请(专利权)人: | 珠海天威技术开发有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/60 |
代理公司: | 珠海智专专利商标代理有限公司 44262 | 代理人: | 吴志鸿;刘娟宜 |
地址: | 519060 广东省珠海*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型是芯片封装用定位装置,包括基座和过渡块。基座上设置有一个平面。基座沿平行于平面的方向朝外伸出支撑轴。过渡块可滑动地支承于支撑轴上。在支撑轴上,于基座和过渡块之间套设有处于压缩状态的弹簧。在前述平面上,沿着支撑轴的轴向依次排列有若干个孔口。在过渡块上,于若干个孔口排列方向经过的部位设置有洞口。栓销以可插拔的方式插入若干个孔口之一中。锁栓以可插拔的方式插入洞口中。该定位装置用来固定芯片封装过程中涉及的印刷电路板PCB,具有定位稳定,适用范围宽的特点。 | ||
搜索关键词: | 芯片 封装 定位 装置 | ||
【主权项】:
芯片封装用定位装置,包括基座,所述基座上设置有一个平面,其特征在于,还包括过渡块,所述基座沿平行于所述平面的方向朝外伸出支撑轴,所述过渡块可滑动地支承于所述支撑轴上,在所述支撑轴上于所述基座和所述过渡块之间套设有处于压缩状态的弹簧,在所述平面上沿着所述支撑轴的轴向依次排列有若干个孔口,在所述过渡块上于所述若干个孔口排列方向经过的部位设置有洞口,栓销以可插拔的方式插入所述若干个孔口之一中,锁栓以可插拔的方式插入所述洞口中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造