[实用新型]直边型金属盖半导体封装有效
| 申请号： | 201020232782.9 | 申请日： | 2010-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN201829476U | 公开（公告）日： | 2011-05-11 |
| 发明（设计）人： | 管军华 | 申请（专利权）人： | 宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L25/00;H01L21/52;H01L21/48 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 詹永斌 |
| 地址： | 611731 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种直边型金属盖半导体封装，涉及印刷电路板上的半导体封装，目的是解决现有技术存在的封装体强度、上表面面积存在矛盾的问题，包括安装在印刷电路基板上的芯片，还包括金属盖和金属围墙，所述金属盖和金属围墙的上端面连接，金属围墙的下端面与印刷电路基板连接，所述芯片位于金属盖和金属围墙构成的空间内，所述金属盖与金属围墙连接部位的内角为直角。 | ||
| 搜索关键词： | 直边型 金属 半导体 封装 | ||
【主权项】：
直边型金属盖半导体封装，包括安装在印刷电路基板上的芯片，其特征在于，还包括金属盖和金属围墙，所述金属盖和金属围墙的上端面连接，金属围墙的下端面与印刷电路基板连接，所述芯片位于金属盖和金属围墙构成的空间内，所述金属盖与金属围墙连接部位的内角为直角。
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