[实用新型]大功率LED芯片封装集成铝基陶瓷复合板无效
| 申请号： | 201020104089.3 | 申请日： | 2010-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN201611668U | 公开（公告）日： | 2010-10-20 |
| 发明（设计）人： | 王子新;李经武 | 申请（专利权）人： | 王子兴;李经武 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610031 四川省成都市青*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 大功率LED芯片封装集成铝基陶瓷复合板，其特征是：铝板与陶瓷层无粘胶无间隙紧密结合成具有低热阻和良好导热性能的铝基陶瓷复合板；铝板为厚度一致的平面板，陶瓷层的厚度一致并紧密结合在铝板的上面，陶瓷层的厚度为0.1-0.3mm。本实用新型有效地减小了陶瓷铝基板热阻，是制作LED路灯光源需用的大功率LED芯片集成模块不可缺少的封装基板材料，使路灯具有良好的散热性，保证LED路灯高效、环保、长寿命使用。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 led 芯片 封装 集成 陶瓷 复合板 | ||
【主权项】：
大功率LED芯片封装集成铝基陶瓷复合板，其特征是：铝板(1)与陶瓷层(2)紧密结合成具有低热阻和良好导热性能的铝基陶瓷复合板。
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