[发明专利]半导体封装用贴装膜组合物、贴装膜和使用其的贴装带无效
| 申请号： | 201010622692.5 | 申请日： | 2010-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN102161875A | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | 宋珪锡;扈钟必;崔裁源;任首美;宋基态 | 申请（专利权）人： | 第一毛织株式会社 |
| 主分类号： | C09J133/00 | 分类号： | C09J133/00;C09J179/08;C09J125/06;C09J123/06;C09J167/00;C09J109/00;C09J175/04;C09J171/12;C09J169/00;C09J163/00;C09J163/02;C09J7/02;H01L2 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 陈万青;王珍仙 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种用于半导体封装的贴装膜组合物，以及使用此组合物的用于半导体封装的贴装膜和贴装带。所述贴装膜组合物包括聚合物粘结剂、环氧树脂、酚醛环氧固化剂、固化促进剂、硅烷偶联剂和无机填料。所述贴装膜组合物通过改进与基底界面的附着力显示出改进的空隙去除能力，且实现稳定的接线以实现高可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 用贴装膜 组合 贴装膜 使用 贴装带 | ||
【主权项】：
一种用于半导体封装的贴装膜组合物，包括聚合物粘结剂、环氧树脂、酚醛环氧固化剂、固化促进剂、硅烷偶联剂和无机填料，其中所述贴装膜组合物在固化中具有300℃或更高的放热峰起始温度，且在150℃下固化1小时后在175℃下具有1.0×105～5.0×106泊的熔体粘度，以及在175℃下固化2小时后在175℃下具有1.0×105～5.0×106泊的熔体粘度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于第一毛织株式会社，未经第一毛织株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010622692.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C09 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J 黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J133-00 基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合剂，其中每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且至少有1个是仅以1个羧基或其盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端；基于此类聚合物的衍生物的黏合剂
C09J133-02 .酸的均聚物或共聚物；其金属盐或铵盐
C09J133-04 .酯的均聚物或共聚物
C09J133-18 .腈的均聚物或共聚物
C09J133-24 .酰胺或酰亚胺的均聚物或共聚物
C09J133-26 ..丙烯酰胺或甲基丙烯酰胺的均聚物或共聚物
C09J 黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J133-00 基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合剂，其中每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且至少有1个是仅以1个羧基或其盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端；基于此类聚合物的衍生物的黏合剂
C09J133-02 .酸的均聚物或共聚物；其金属盐或铵盐
C09J133-04 .酯的均聚物或共聚物
C09J133-18 .腈的均聚物或共聚物
C09J133-24 .酰胺或酰亚胺的均聚物或共聚物
C09J133-26 ..丙烯酰胺或甲基丙烯酰胺的均聚物或共聚物
