[发明专利]一种封装模具及使用该模具的半导体封装工艺无效
| 申请号： | 201010556892.5 | 申请日： | 2010-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN102468190A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 刘海 | 申请（专利权）人： | 三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/50;B29C45/26 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩明星;张军 |
| 地址： | 215021 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种封装模具及使用该模具的半导体封装工艺，所述半导体封装工艺包括如下步骤：对需要在塑封表面开孔的位置，根据需要的开孔的大小，通过在塑封模具上设置相应的顶针，从而实现从塑封表面到基板的开孔。其中，实现从塑封表面到基板的开孔的步骤是通过在注入塑封料之后将设置有相应的顶针的模具分离而实现的。根据本发明的半导体封装工艺制造的半导体封装件，通过塑封模具的设计，即在塑封模具上设置相应的顶针，可省去通过激光打孔实现从塑封表面到基板的开孔的步骤，从而可提高每小时的产量(UPH)并降低半导体封装的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 模具 使用 半导体 工艺 | ||
【主权项】：
一种塑封模具，所述塑封模具包括上模具和下模具，其特征在于，上模具中固定有顶针。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社，未经三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010556892.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
