[发明专利]芯片尺寸封装件及其制法

摘要

一种芯片尺寸封装件及其制法，是先将芯片设于承载板上，再将该芯片嵌埋于包括硬质层及具有相对的第一及第二表面的软质层的复合板中，接着移除该承载板以进行重布线工艺，藉以避免现有技术将芯片直接粘置于胶膜上发生胶膜受热软化、封装胶体溢胶及芯片偏移与污染问题，甚或造成后续重布线工艺的线路层与芯片电极垫接触不良，导致废品问题。

主权项

一种芯片尺寸封装件的制法，其特征在于，包括：提供一承载板，且该承载板上形成有粘着层；提供至少一具有相对的作用面及非作用面的芯片，该芯片作用面上具有多个电极垫，将该芯片以其作用面结合于该粘着层上；提供一复合板，包括硬质层及具有相对的第一及第二表面的软质层，而该硬质层形成于该软质层的第二表面上，且将该软质层的第一表面结合至该粘着层上以嵌埋该芯片；移除该承载板与粘着层，以露出该芯片作用面及该软质层的部分第一表面；在该软质层的第一表面及芯片作用面上形成第一介电层，并使该第一介电层形成开口以外露出该电极垫；以及在该第一介电层上形成第一线路层，并使该第一线路层电性连接至该电极垫。